3D nand qlc, Intel создает 10 миллионов твердотельных накопителей

На прошлой неделе группа памяти и хранения Intel выпустила 10- миллионный твердотельный накопитель QLC 3D NAND (SSD) на основе NLC die QLC, построенный в Даляне, Китай.

Intel выпускает 10 миллионов твердотельных накопителей 3D NAND QLC

Производство началось в конце 2018 года, и эта веха устанавливает QLC (Quad Level Cellular Memory) в качестве основной технологии для накопителей большой емкости.

Ниже приводится краткая информация о некоторых достижениях устройств 3D NAND QLC, недавно достигнутых Intel.

• Intel QLC 3D NAND используется в решениях Intel SSD 660p, Intel SSD 665p и Intel Optane Memory H10 . Диск Intel QLC имеет 4 бита на ячейку и хранит данные в 64 и 96-уровневых конфигурациях NAND. эта технология за последнее десятилетие. В 2016 году инженеры Intel изменили ориентацию проверенной технологии плавающих дверей (FG) на вертикальную и завернули ее в целостную конструкцию двери. Полученная технология трехклеточного уровня (TLC) может хранить 384 Гб / куб. В 2018 году появилась 3D QLC-флеш-память с 64 слоями по четыре бита на ячейку, способная хранить 1024 Гб / куб. В 2019 году Intel перешла на 96 слоев, уменьшив общую плотность площади.

Посетите наше руководство по лучшим SSD накопителям на рынке

QLC теперь является частью общего портфеля систем хранения данных Intel, который включает в себя как продукты для клиентов, так и для центров обработки данных.

Похоже, Intel довольна производительностью своих твердотельных накопителей, особенно благодаря успеху моделей 660p и 665p.