3D xpoint будет разрабатываться независимо от Intel и Micron

Micron и Intel объявили об обновлении своего партнерства по совместной разработке технологии памяти 3D XPoint, энергонезависимой памяти с более низкой задержкой и гораздо более высокой стойкостью, чем память NAND, используемая в современных твердотельных накопителях.

Micron и Intel разделят свои пути в отношении памяти 3D Xpoint

Micron и Intel согласились завершить совместную разработку для второго поколения технологии 3D XPoint, что ожидается в первой половине 2019 года. Помимо второго поколения, разработка технологии 3D XPoint будет осуществляться независимо двумя компаниями, что позволит оптимизировать ее для их соответствующих продуктов и потребностей бизнеса. Обе компании продолжат производство памяти на основе 3D XPoint на заводе Intel-Micron Flash Technologies в Лехи, штат Юта.

Мы рекомендуем прочитать наш пост о Intel Optane 905P Review на испанском языке

Micron имеет богатый послужной список инноваций с 40-летним мировым опытом в разработке технологий памяти, и будет продолжать управлять технологиями 3D XPoint следующих поколений. Новое усовершенствование этой технологии позволит ее клиентам воспользоваться уникальными возможностями памяти и хранения. Со своей стороны, Intel заняла лидирующие позиции, поставляя широкий ассортимент продуктов Optane на рынках клиентов и центров обработки данных. Прямое подключение Intel Optane к самым передовым вычислительным платформам в мире обеспечивает инновационные результаты в области информационных технологий и потребительских приложений.

Долгосрочная цель 3D Xpoint - объединить ОЗУ и хранилище в едином пуле, что обеспечит высокую скорость и сохранность всех данных за счет отключения питания, что позволит избежать необходимости каждый раз загружать приложения.,

Шрифт Techpowerup