Новости

Adata представляет модули ddr3 2400g в серии xpg xtreme v2.0

Anonim

Компания ADATA Technology Co., Ltd. сегодня объявляет о выпуске модулей DRAM DDR3 2400G серии XPG Gaming v2.0. Этот двухканальный набор модулей, известный своим строгим контролем высочайших стандартов качества и разработкой устройств, обеспечивает оптимальную поддержку процессоров Intel Core третьего поколения и совместим с платформой Z77.

Модули DRAM XPG (Xtreme Performance Gear) обеспечивают максимальную скорость и производительность, необходимые опытным пользователям. Серия XPG Gaming v2.0 разработана для удовлетворения потребностей в производительности и охлаждающей способности модулей DRAM в мировом сообществе энтузиастов. Модули DDR3 2400G предлагают новые уровни скорости передачи данных, а также различные функции, характерные для серии XPG.

С частотой до 2400 МГц и пропускной способностью, которая может достигать 19 200 МБ / с, серия XPG снова поднимает игровые возможности на новый уровень. Модули поддерживают версию 1.3 Extreme Memory Profile (XMP); Они также используют знаменитую технологию теплопроводности (TCT) ADATA в сочетании с 8-слойной интегральной платой с двумя медными контурами, которая улучшает рассеивание тепла. Кроме того, механизм стопорного винта повышает эффективность охлаждения для длительного использования. Все игровые модули XPG соответствуют стандартам проектирования и производства RoHS и имеют пожизненную гарантию 1.

Примечание 1 10-летняя гарантия в Германии, Франции и Австрии. Для получения дополнительной информации посетите веб-сайт ADATA по адресу:

www.adata.com.tw/index.php?action=ss_main&page=ss_prowar&lan=es

доступность

Модули DRAM XPDR Gaming v2.0 серии DDR3 2400G поступят в продажу через официальных дистрибьюторов в Европе по рекомендованной цене € 114, 9.

Особенности продукта

производительность Скорость до 2400 МГц

Пропускная способность достигает 19 200 МБ / с

синхронизация CL10-12-12-31
плотность 8 ГБ (4 ГБ х 2)
напряжение 1.65V
функции

  • Разработан для поддержки процессоров Intel Core 3-го поколения и совместим с платформой Z77. Поддерживает XMP (Extreme Memory Profile) версии 1.3. Бессвинцовые продукты в соответствии со стандартами RoHSThermal Conductive Technology (TCT) / PCB (печатная плата) 8 двойных медных слоев канал
Новости

Выбор редактора

Back to top button