Baidu завершает разработку чипов Kunlun с 260 вершинами

Baidu входит в переполненное пространство ускорителей искусственного интеллекта. Компания объявила, что завершила разработку своего чипа Kunlun, который предлагает до 260 TOPS при 150 Вт. Чип будет запущен в производство в начале следующего года по 14-нм техпроцессу Samsung и включает в себя 2.5D-пакет HBM.

Baidu Kunlun предлагает до 260 TOPS при 150 Вт в расчетах ИИ

Kunlun основан на архитектуре Baidu XPU для процессоров нейронных сетей. Чип способен развить до 260 TOPS при 150 Вт и пропускную способность 512 ГБ / с. Baidu говорит, что этот чип предназначен для научных и облачных вычислений, хотя компания не предоставила спецификации для граничного варианта (поскольку у них, как правило, гораздо более низкий TDP).

Baidu утверждает, что Kunlun в 3 раза быстрее по выводу, чем обычные (неуказанные) системы FPGA / GPU в модели обработки естественного языка, но говорит, что он также поддерживает широкий спектр других рабочих нагрузок ИИ, хотя и не поддерживает он говорит, что чип также способен или предназначен для обучения.

Samsung будет выпускать чип для Baidu, который планируется выпустить в начале следующего года с использованием 14-нм 2, 5-дюймового процесса на основе I-Cube Interposer для интеграции 32 ГБ памяти HBM2.

Посетите наше руководство по лучшим процессорам на рынке

По словам Райана Ли, вице-президента по производственному маркетингу Samsung Electronic, для Samsung этот чип помогает компании расширить производственный бизнес до приложений для центров обработки данных.

С Kunlun Baidu присоединяется к ряду компаний с чипами логического вывода для центров обработки данных в списке, который включает в себя ТПУ Google, Qualcomm Cloud 100, Nvidia T4 и Intel Nervana NNP-I и его последние приобретение Гаваны Гойи. На грани, такие компании, как Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm и Samsung имеют дискретные или интегрированные ускорители нейронных сетей.

Шрифт Tomshardware