Huawei kirin 990 soc будет использовать 7-нм финет-узел

Kirin 980 был первым 7-нм чипсетом FinFET для будущих флагманов Huawei. Прямо сейчас Huawei может работать над Kirin 990 для запуска, который ожидается во второй половине 2019 года.

Kirin 990 будет использовать тот же узел, что и Kirin 980, но со встроенным модемом 5G

Названный Kirin 990, SoC будет иметь существенное отличие от Kirin 980 - интеграция модема 5G. Следующее поколение SoC для будущих смартфонов находится в стадии разработки, но Huawei, скорее всего, сохранит его для своей премиальной линейки в следующем году.

Согласно профилю LinkedIn, который предположительно принадлежит инженеру Huawei (через MySmartPrice), китайская компания уже начала работу над Kirin 990. По-видимому, инженер работает над энергоэффективным процессом подготовки к следующему чипсету. Недавно представленный чипсет Snapdragon 855 также имеет оптимизированную систему предварительной выборки данных для повышения эффективности, поэтому неудивительно, что Huawei работает в том же духе. Кроме того, профиль LinkedIn не показал никакой другой важной информации.

Сообщается, что Kirin 990 SoC может быть обновленной версией чипсета Kirin 980, что означает, что он будет иметь аналогичную архитектуру. Ожидается, что улучшения повлияют на рабочие частоты и количество. По слухам, чип будет производиться в 7-нм технологическом процессе FinFET TSMC, как и чипсет Kirin 980. Предполагается, что он будет иметь ту же конфигурацию с тремя кластерами, что и Kirin 980, оптимизируя производительность и эффективность при необходимости.

Кроме того, это может быть первый чип со встроенным модемом 5G от Huawei, поскольку он может поставляться с модемом Balong 5000 5G. Маловероятно, что мы увидим чип Kirin 990 с телефонами Huawei P30 и P30 Pro, который выйдет в начале следующего года.

Шрифт Wccftech