Разъем Intel lga1200 совместим с радиаторами lga115x

Intel всегда удается возродить большие надежды, когда она близка к объявлению чего-то нового. Надо сказать, что это выросло за последние два года благодаря AMD: конкуренция жесткая, и вы должны получить что-то хорошее на рынке. Поэтому утечка следующего LGA1200 может вас заинтересовать.

Далее мы расскажем вам.

Те же размеры, что и у LGA1151

Утечка твитера momomo_us вызвала большой переполох, потому что мы видим дизайн, который, кажется, соответствует тем же размерам, что и предыдущий разъем LGA 1151. По этой причине считается, что любой радиатор, совместимый со старыми разъемами, должен быть механически совместимым. с новым LGA1200.

Нам просто нужно убедиться, что теплоотвод обладает достаточной теплоемкостью, например, для охлаждения Core i9-10900K. Более чем ясно, что Foxconn отвечает за производство этих процессоров, как это было в последние годы. В случае с AMD это гигантский TSMC.

Надо сказать, что eUUUK50 также помог в фильтрации этих фотографий в первый раз, как и в другом, в котором мы видим рассматриваемый разъем. Похоже, что Intel не изменила размер контактов, на фото показаны пустые биты подложки из тисковых волокон, используемые для прикрепления дополнительных 49 контактов.

Запуск LGA1200

Этот сокет будет анонсирован с настольными процессорами Intel Core следующего 10-го поколения под названием « Comet Lake ». Материнские платы будут основаны на чипсетах серии 400. Наконец, запуск процессоров следующего поколения состоится во втором квартале 2020 года.

Мы рекомендуем лучшие процессоры на рынке

Что вы думаете об этом LGA1200? Как вы думаете, Intel будет доминировать над AMD в следующем поколении?

Через TechPowerUp Источник momomo_us