Intel детализирует дизайн своего процессора Lakefield, основанного на 3D-картах

В конце 2018 года Intel анонсировала новую технологию производства в Foveros 3D, которая позволяет по-новому укладывать кремниевые чипы друг на друга, создавая полностью 3D-процессор.

Intel выпустила видео на своем канале YouTube, в котором рассказывается о технологии, заложенной в Lakefield.

На CES 2019 Intel также представила Lakefield, первый 3D-процессор компании Foveros 3D, но теперь Intel выпустила новое видео на своем канале YouTube, которое лучше объясняет, как работает его технология, создавая отличную отправную точку для потребителей, которые Они хотят узнать больше о будущем процессоров Intel и обо всем, что скрывается под капотом.

Начнем с того, что процессор Intel Lakefield от Intel является первым «гибридным процессором» Intel, предлагающим одно 10-нм процессорное ядро Sunny Cove и четыре меньших 10-нм процессорных ядра. Эта комбинация позволяет Intel обеспечивать высокую производительность многопоточности при низком энергопотреблении, в то же время предоставляя новейший однопоточный IP-процессор для сценариев, создавая универсальный процессор с низким энергопотреблением.

Это революционная «многослойная» технология процессора

Размер процессора Intel Lakefield составляет 12 х 12 мм, что является инженерным достижением, поскольку он включает в себя пакет ввода-вывода на нижнем слое, процессор и IP-графику в центре и DRAM на нижнем. верхняя часть процессора. Внутри этого небольшого пакета Intel установила все, что нужно ПК, открывая двери для новой линейки ультрапортативных ПК.

В то время как другие компании ранее производили псевдо-3D-процессоры, обычно называемые 2.5D, Intel первой создала многоуровневый процессор, а не кремниевый промежуточный блок для подключения нескольких чипов. в одной упаковке.

Lakefiled будет первой итерацией этой технологии, и Intel ожидает, что они будут готовы к концу этого года, с использованием процессора Sunny Cove и встроенной графики Gen11.

Шрифт Overclock3D