Intel Lakefield, первый процессор с 3D-картами появится в 3DMark

Предстоящий 3D-процессор Intel под кодовым названием Lakefield недавно появился в базе данных 3DMark. Чип-детективу TUM_APISAK удалось сделать скриншот записи 3DMark.

Процессор Intel Lakefield представлен в 3DMark

Intel Lakefield станет первым процессором, предложившим 3D сборку Foveros от производителя чипов. Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel укладывать микросхемы друг на друга, что эквивалентно тому, что производители хранилищ делают с некоторыми новыми типами памяти 3D NAND.

Согласно отчету 3DMark, неопознанный процессор оснащен пятью ядрами, что соответствует конфигурации ядра чипов Intel Lakefield. Как мы помним, Lakefield использует дизайн, который похож на грандиозную архитектуру ARM. Intel дополняет мощное ядро ​​другими более медленными и более энергоэффективными ядрами.

В случае с Lakefield Intel планирует оснастить процессор одним ядром Sunny Cove и четырьмя ядрами Atom Tremont. Производитель будет производить эти новые чипы с комбинацией узлов. Intel использует 10-нм узел и 22-нм узел для базового чипа.

Посетите наше руководство по лучшим процессорам на рынке

3DMark определила процессор Lakefield с тактовой частотой 2500 МГц, но показала пятиъядерную часть с тактовой частотой ядра 3100 МГц и турбо-тактовой частотой 3166 МГц. до выпуска, это может быть изменено по мере развития.

Lakefield поддерживает скорости памяти LPDDR4X до 4266 МГц. Intel будет складывать память в виде пакетов по пакетам (PoP) поверх процессора. TUM_APISAK утверждает, что утечка процессора имеет физическую оценку 5200 баллов, что более или менее ставит его на тот же уровень, что и Pentium Gold G5400. Мы будем держать вас в курсе.

Шрифт Tomshardware