Intel показывает свою первую пластину, сделанную в 10 нм, прибудет первым на fpga

Без сомнения, Intel находится на переднем крае технологии обработки кремния и всегда была одним из сильнейших сторонников отраслевой классификации, чтобы избежать путаницы и показать свое лидерство в процессах в перспективе. Это связано с тем, что не все производители микросхем на основе кремния используют одинаковые стандарты для измерения размера своих транзисторов и играют «грязно», чтобы казаться более продвинутыми, чем они есть на самом деле.

Intel начинает производство с 10-нм процессором Tri-Gate

Лидерство Intel распространяется на 10 мм, где они намерены улучшить плотность транзисторов в 2, 7 раза. Производство чипов Intel на 10 нм начнется в секторе FPGA, которые являются наиболее подходящим кандидатом из-за их чрезвычайно избыточного характера, поскольку дефект не может привести к катастрофическим проблемам с поврежденными чипами, Intel может просто отключить отдельные дверные массивы с дефектами, чтобы воспользоваться. Все производственные процессы являются незрелыми с самого начала, поэтому они изначально не подходят для изготовления очень сложных монолитных чипов, в которых вероятность успеха будет слишком низкой.

Это основная причина, по которой Intel тестирует архитектуру FPGA "Falcon Mesa" с помощью 10-нм процесса. Это позволяет компании дополнительно отрегулировать производственный процесс 10 нм с помощью продукта с относительно низким уровнем риска, который менее чувствителен к проблемам производительности и дефектам, оптимизируя при этом производство своих наиболее важных продуктов., в основном процессоры. Конструкция Mesa Falcon «FPGA» также использует преимущества решения Intel EMIB для упаковки, в котором упаковка микросхем выполняется с использованием дополнительных кремниевых подложек, которые обеспечивают более быстрое соединение и передачу данных между отдельными кремниевыми блоками. Это устраняет необходимость в полностью кремниевом промежуточном устройстве, поскольку AMD использует свои видеокарты Vega, более эффективный, но гораздо более дорогой способ сделать это.

Это означает, что Intel не нужно изготавливать все компоненты чипа в одном и том же высокопроизводительном 10-нм процессе с низким уровнем риска, поскольку они могут использовать другие узлы процесса на 14 или даже 22 нм для деталей, которые не являются критически важными с точки зрения энергозатратны или не требуют современного производства.

Источник: techpowerup