Jedec обновляет и улучшает память с высокой пропускной способностью

JEDEC сегодня объявил (посредством пресс-релиза) о выпуске обновления стандарта памяти HBM JESD235. HBM DRAM используется в графических, высокопроизводительных вычислительных, серверных, сетевых и клиентских приложениях, где максимальная пропускная способность, пропускная способность на ватт и пропускная способность на площадь измеряются как показатели успеха. Стандарт был разработан и обновлен при поддержке ведущих разработчиков графических процессоров и процессоров для расширения пропускной способности системы за пределы уровней, поддерживаемых традиционной упакованной памятью.

Обновленная память HBM достигает скорости 307 ГБ / с.

Стандарт JEDEC JESD235B для HBM использует технологии широкого ввода-вывода и TSV для поддержки плотностей до 24 ГБ на устройство на скоростях до 307 ГБ / с. Эта полоса пропускания распределяется через интерфейс шириной 1024 бита, который разделен на 8 независимых каналов в каждом стеке DRAM. Стандарт может поддерживать 2, 4, 8 и 12 стеков TSV DRAM с емкостью от 1 до 24 ГБ на стек.

Это обновление расширяет полосу пропускания на вывод до 2, 4 Гбит / с, добавляет новый базовый параметр для размещения 16 Гбит на слой и 12 высоких настроек для компонентов с более высокой плотностью, а также обновляет полиномиальные параметры MISR для этих новых. конфигурации.

AMD является одной из компаний, которая выбрала память HBM (в данном случае HBM2) в серии видеокарт RX VEGA, но ее использование распространяется и на другие области, в большей степени на профессиональный и деловой сектор.

Шрифт Techpowerup