Память Hbm3 предлагает удвоенную пропускную способность второго поколения

Нет сомнений в том, что технология памяти HBM - это будущее видеокарт, ее преимущества неоспоримы, несмотря на то, что сегодня ее использование продолжает создавать слишком много трудностей. HBM3 будет третьим поколением, и мы уже видели некоторые его впечатляющие возможности.

HBM3 будет предлагать 512 ГБ / с на стек

RAMBUS раскрыл спецификации памяти HBM3, которые будут поставляться с графической картой следующего поколения, на данный момент спецификации не являются окончательными, но они дают нам представление о том, куда пойдут снимки.

Пусть никто не будет взволнован, так как мы не ожидаем увидеть первые графические процессоры с памятью HBM3, по крайней мере, до 2019 года, AMD стала пионером в ставках на эту технологию, и ее следующие топовые карты в 2018 году продолжат использовать память HBM2 чей потенциал намного выше, чем у Radeon RX Vega, поэтому нам еще многое предстоит использовать.

Обзор AMD Radeon RX Vega 64 на испанском языке (полный анализ)

RAMBUS утверждает, что память HBM3 удвоит пропускную способность текущего HBM2, по крайней мере. При этом мы можем ожидать, что HBM3 предлагает пропускную способность 512 ГБ / с для каждого стека, просто удвоив текущий HBM2, который остается на максимуме 256 ГБ / с для каждого стека с 1024-битным интерфейсом. Использование двух стеков HBM3 даст нам пропускную способность в 1 ТБ / с, а при использовании четырех стеков можно достичь 2 ТБ / с. Для достижения этих впечатляющих характеристик будет использован 7- нм технологический процесс.

Производители графических процессоров не должны спешить монтировать эту новую память HBM3, потому что мы видели, как спешка не принесла ничего хорошего для AMD, которая увидела, что ее архитектуры Fiji и Vega не оправдали ожиданий для сосредоточиться на технологии памяти HBM с слишком малой доступностью, и это, когда дело доходит до нее, вызвало больше проблем, чем выгод.

Шрифт Wccftech