Чипсет Intel B365 Express выпущен на 22 нм

Много сообщалось об Intel и ее усилиях по облегчению перегруженных 14-нм производственных линий для увеличения производственных мощностей. Также поступали сообщения о том, что Intel планирует повторно изготовить 22-нм чипы, и это уже подтверждено новым чипсетом Intel B365 Express.

Intel B365 Express, новый текущий набор микросхем, выпущенный в 22 нм

Intel B365 Express - это новый набор микросхем для материнских плат, выпущенный в качестве промежуточного звена для чипсетов B360 Express и H370 Express. Эта модель характеризуется тем, что она изготовлена ​​с использованием 22 нм кремниевого производственного узла HKMG +, чтобы высвободить производственную мощность на 14 нм ++ для процессоров компании. Несмотря на это, TDP чипсета остается неизменным на уровне 6 Вт. В Intel B365 Express есть несколько дополнений и вычитаний по сравнению с Intel B360. Во-первых, он имеет больший комплекс PCI-Express с 20 линиями 3, 0, что ставит его в один ряд с H370 Express. B360 имеет только 12 линий PCIe. Это означает, что материнские платы B365 будут иметь дополнительное подключение M.2 и U.2.

Мы рекомендуем прочитать нашу статью о лучших корпусах для ПК: ATX, microATX, SFF и HTPC

Согласно странице спецификации ARK, этому чипсету Intel B365 Express полностью не хватает встроенного соединения USB 3.1 поколения 2 10 Гбит / с. Чипсет также теряет встроенную беспроводную сеть последнего поколения. Все это указывает на возможность того, что B365 Express представляет собой переработанный Z170 с заблокированным разгоном процессора. Добавление доверия к этой теории является тот факт, что в то время как B360 использует версию ME 12, B365 использует более старую версию ME 11. Как и H310C, B365 может включать поддержку платформы для Windows 7.

Это не займет много времени, чтобы увидеть первые материнские платы с Intel B365 Express.