3d nand чипмейкеры ускоряют переход на 96 слоев

Производители чипов ускоряют переход на 96-слойные модули 3D NAND, повышая производительность. Технология должна быть интегрирована к 2020 году. 96-слойная 3D NAND предлагает более низкие производственные затраты и больший объем хранения в упаковке, поэтому производители заинтересованы в том, чтобы как можно скорее начать их массовое производство для потребительских товаров.

96-слойные 3D-модули NAND - это следующий шаг

Предполагается, что в 2019 году 30% от общего объема производства составит 96 слоев, а в 2020 году он должен превысить производство в 64 слоя. Конечно, они также работают на 128-слойном NAND.

Переход на 96-слойную технологию обработки NAND 3D поможет поставщикам снизить производственные затраты и повысить конкурентоспособность своей продукции. Чипы, созданные с использованием 96-слойного процесса NAND 3D, обеспечат более 30% мирового производства флэш-памяти NAND в 2019 году. С ускорением перехода на технологию 96-слойного флэш-памяти NAND ожидается, что она будет 64- и 64-слойной. 2020 г., согласно указанным источникам.

Посетите наше руководство по лучшей оперативной памяти на рынке

Рынок флэш-памяти NAND в этом году был перегружен. Производители чипов были вынуждены замедлить расширение своих мощностей и даже производство, чтобы лучше контролировать уровень своих запасов.

Micron обнародовала планы по дальнейшему сокращению производства флэш-памяти NAND на 10%, в то время как SK Hynix подсчитала, что общее количество вафель NAND, произведенных в этом году, будет более чем на 10% ниже уровня 2018 года. По сообщениям, Samsung Electronics в скором времени вносит коррективы в свои производственные линии в ответ на влияние торговых споров между Японией и Южной Кореей.

Кроме того, согласно источникам, многие производители флэш-чипов NAND уже представили свои образцы 3D-чипов из 120/128 слоев. Это будет важно, чтобы видеть лучшие, более быстрые и более емкие SSD.

Шрифт Guru3d