Процессоры amd ryzen 3000 будут поставляться с припаянными ihs

Мы по-прежнему узнаем больше информации о процессорах Ryzen 3000 после их презентации на Computex, и сегодня новости заключаются в том, что AMD снова решила припаять IHS непосредственно к матрице процессора, улучшив температуру и поддерживая разгон.

AMD перепаяла свои процессоры с серией Ryzen 3000

AMD использовала пайку на всех своих процессорах Ryzen, процессорах Ryzen Theadripper и будущих APU Ryzen 'Picasso', также было подтверждено включение паянной IHS. Продолжая традицию, AMD также представит IHS пайку в своих будущих процессорах серии Ryzen 3000, которые основаны на ядре Zen 2.

AMD использует в своих процессорах очень высококачественную конструкцию припоя, которая включает золотое покрытие и конденсаторы с силиконовой защитой, обеспечивающие повышенную долговечность и надлежащий контакт.

Поскольку паяные конструкции помогают улучшить отвод тепла, этот дополнительный запас можно использовать для разгона микросхемы, что в случае с Ryzen 3000 выглядит звездно, учитывая отчеты, которые мы видели до сих пор.

Посетите наше руководство по лучшим процессорам на рынке

AMD использует три чипа в каждом из своих процессоров Ryzen 3000, два массива Zen 2 и один массив ввода-вывода. Zen 2 CCX сконфигурирован с 4 ядрами, и для каждой матрицы Zen 2 предусмотрено 2 CCX. Поэтому 8 частей ядра могут быть сконфигурированы с одним кристаллом Zen 2, тогда как ядра 8+ будут настроены с двумя кристаллами Zen 2. AMD имеет опыт пайки микросхем с несколькими матрицами, так как в серии Ryzen Threadripper, в которой также используется пайка, в промежуточном устройстве в общей сложности имеется 4 чипсета Zen / Zen +.

Так как IHS спаян, это также усложняет практику разделения.