Intel предложит драйверы WLAN и USB 3.1

Настало время поговорить о будущем Intel, обратившись к новой линейке контроллеров WLAN и USB 3.1. Мы сталкиваемся с Core 7-го поколения «Kaby Lake» , новая серия 200 очень близка к запуску на рынке, именно для CES в январе 2017 года, одного из самых важных и признанных событий в мире. В случае с серией 300 нам все равно придется ждать до конца следующего года 2017 года.

Intel Cannonlake будет включать в себя WLAN и USB 3.1 изначально

В этой серии из 200 чипсетов с процессорами Intel Kaby Lake мы ожидаем множество функций, но на самом деле ничего такого, что нас слишком удивляет. Говорят об улучшении производительности, который должен быть минимальным при переходе от одного поколения к следующему. Но, честно говоря, мы не ожидаем ничего экстраординарного. В настоящее время материнские платы серии 100 получают обновления BIOS от производителей. Цель? Сделайте их совместимыми с вашими новыми процессорами.

Но мы бы не просто прыгнули в серию 200 с процессорами Kaby Lake, потому что ребята из Intel намерены пойти дальше, к серии 300, с процессорами Intel Cannonlake. Эти 300 серий появятся в конце 2017 года. Данные, которые мы имеем на данный момент, относятся к функциям беспроводной сети. Мы ожидаем некоторого варианта с нативными контроллерами WLAN, с поддержкой 802.11 a / b / g / n (кажется, что AC будет более сложным) и нативным контроллером USB 3.1.

Мы рекомендуем прочитать наше руководство по процессорам.

Чтобы дать вам представление о потенциале этих новых контроллеров, многие производители сегодня включают чипы для обработки USB 3.1 или Wi-Fi. Но самое заметное и важное улучшение заключается в том, что они будут интегрированы в серию Intel 300. Это, возможно, основной момент этой великой эволюции, которая выйдет в конце следующего года 2017 года.

Больше на CES 2017

Мы будем держать вас в курсе всех новостей, которые мы узнаем о чипсетах. На следующей встрече с CES 2017 мы расскажем обо всем, чтобы вы узнали все новости о чипсетах 200 и 300. Что вы думаете о возможном включении этих двух новых технологий в серию материнских плат?