Qualcomm Snapdragon 670: детали нового среднего класса бренда

Qualcomm является бесспорным лидером на рынке процессоров. Доминирует во всех диапазонах рынка. Фирма готовится представить новые чипы, которые появятся на рынке в этом году. Среди них Snapdragon 670. Процессор среднего уровня, о котором мы уже знаем первые детали. Что мы можем ожидать?

Qualcomm Snapdragon 670: подробная информация о новом среднем классе бренда

Процессор, который достигает очень конкурентного сегмента, но который видит его спецификации, обещает быть успешным. Поскольку мы столкнулись с чипом, который обещает быть мощным и обеспечивать хорошую производительность телефонов, которые его используют.

Технические характеристики Snapdragon 670

Новый чип Qualcomm будет восьмиядерным. У него не будет двух групп по четыре ядра, как обычно. В этом случае он имеет два высокопроизводительных ядра Kryo 300 Gold со скоростью до 2, 26 ГГц. В дополнение к наличию еще шести Kryo 300 Silver с частотой до 1, 7 ГГц, эти шесть отвечают за поддержание энергоэффективности. Кроме того, процессор будет иметь 1024 КБ кэш-памяти третьего уровня,

С другой стороны, он будет иметь графический процессор Adreno 615 с максимальной тактовой частотой до 700 МГц благодаря функции «Турбо». Он также будет включать модем Qualcomm Snapdragon X2x, который обеспечивает скорость загрузки до 1 Гбит / с. Телефоны с процессором могут иметь хранилище UFS и eMMC 5.1. В дополнение к поддержке двойных камер.

Qualcomm пока не комментирует запуск Snapdragon 670. Вполне возможно, что он будет представлен во время Mobile World Congress 2018. Мы пока не знаем, какие телефоны будут иметь этот процессор внутри. Мы, вероятно, узнаем в ближайшие недели.

Шрифт WinFuture