Технические характеристики нового kirin 970 и snapdragon 845 отфильтрованы

Около месяца назад начались слухи, что Qualcomm работает над Snapdragon 845. Чуть позже они подтвердились, и слухи о его технических характеристиках начались. Несомненно, есть большие надежды на новый процессор, который обещает превзойти все предыдущие.

Более мощные процессоры: Kirin 970 и Snapdragon 845

Хотя это не единственный новый процессор, ожидаемый на рынке. Также есть Кирин 970 от Huawei. На оба возлагаются большие надежды. Теперь нам повезло узнать первые утечки. Характеристики обоих были утечки. Хотите узнать больше?

Технические характеристики Kirin 970 и Snapdragon 845

На изображении выше вы можете увидеть спецификации обоих процессоров. Согласно информации, оба чипа будут построены с 10-нм архитектурой. Хотя с некоторыми отличиями, поскольку Qualcomm, похоже, использует LPE от Samsung, Huawei выбрала FinFET.

Мы рекомендуем читать лучшие телефоны с камерой

Если информация верна, Snapdragon 845 будет иметь четыре ядра Cortex A-75 и четыре ядра Cortex A-53, а также будет основан на графическом процессоре Adreno 630. Характеристики как оставляют нам достаточно четкую и многообещающую информацию. Еще неизвестно, является ли это достоверной информацией или, наоборот, было выдумкой некоторых последователей. Скоро мы узнаем больше информации об обоих процессорах.

Ожидается, что Kirin 970 выйдет позже в этом году, скорее всего, осенью, хотя мы ожидаем окончательного подтверждения. Snapdragon 845 придется подождать немного дольше. Его запуск запланирован на начало 2018 года, когда Samsung, Sony, LG и Xiaomi примут его. Когда на обоих процессорах появится больше подтверждений, мы сообщим вам о любых новостях. Как вы думаете, эти спецификации соответствуют действительности?

Источник: Гизчина