Sk hynix уже имеет 72 слоя и 512 ГБ чипов nand
Оглавление:
SK Hynix объявила, что уже имеет 72-слойные чипы памяти 3D NAND емкостью 512 Гб, что позволит вам создавать новые SSD-накопители гораздо большей емкости, чем современные диски, по очень конкурентоспособным ценам.
Новые твердотельные накопители SK Hynix с 72-слойной микросхемой NAND 512 Гб
Эти новые 72-слойные чипы SK Hynix, 512 ГБ, будут объединены с новой микропрограммой и контроллером SK Hynix для создания новых твердотельных накопителей емкостью до 4 ТБ с 2, 5-дюймовым форматом и производительностью до 560 МБ. / с и 515 МБ / с при последовательном чтении и последовательной записи соответственно. Случайная производительность достигает 98 000 IOPS и 32 000 IOPS при чтении и записи, поэтому мы говорим об очень компетентных дисках с точки зрения чистой производительности.
SSD диски с памятью TLC против MLC
Ко всему этому будут добавлены новые диски для бизнес-сектора с форматом PCI Express и той же технологией памяти 512 ГБ и 72 уровня, эти диски будут иметь емкость 1 ТБ и будут иметь скорость последовательного чтения и записи 2700 МБ. / с и 1100 МБ / с, в то время как его случайные функции достигнут 230 000 IOPS и 35 000 IOPS.
Эти высокоплотные чипы 512 ГБ сделают производительность каждой кремниевой пластины намного выше, поэтому затраты на производство будут ниже, и можно будет предложить продукт с конечной продажной ценой, намного более привлекательный для пользователя.
Шрифт HexusSamsung уже имеет 6 гигабитных чипов lpddr3
Samsung уже производит 6-гигабитные 20-нм чипы LPDDR3, с помощью которых намеревается создать наборы 3 ГБ оперативной памяти для смартфонов и планшетов
Western digital начинает продавать 512 ГБ 3d NAND чипов
Western Digital начинает продажу 512-гигабайтных 3D-чипов NAND. Узнайте больше о запуске этих чипов, сделанных с Toshiba.
Производители уже планируют 3D-производство слоя 120/128 nand
Производители чипов ускорили разработку своих соответствующих 120- и 128-слойных 3D NAND для повышения конкурентоспособности.