Корпорация памяти Toshiba анонсирует 96-слойные чипы nand bics qlc

Корпорация Toshiba Memory, мировой лидер в производстве решений для памяти, основанных на технологии флэш-памяти, объявила о разработке прототипа 96-слойного чипа BiCS QLC NAND, своей собственной технологии 3D флэш-памяти, с 4-битной технологией QLC. ячейка, что позволяет значительно увеличить емкость одного чипа до самого высокого уровня, достигнутого до сих пор.

96-слойная память BiCS QLC NAND от Toshiba обеспечивает емкость 1, 33 терабит в одной микросхеме

Корпорация Toshiba Memory подтвердила, что она начнет поставлять первые наши 96-слойные технологии памяти NAND BiCS QLC производителям твердотельных накопителей в начале сентября с намерением начать массовое производство в 2019 году. Этот новый 96-слойный чип NAND BiCS QLC обеспечивает емкость 1, 33 терабит с одним чипом, разработанным совместно с Western Digital Corporation. Используя 16 из этих чипов в одном пакете, можно будет создавать SSD-накопители емкостью 2, 66 ТБ, что является настоящим достижением в отрасли.

Таким образом, Toshiba Memory Corporation готова возглавить портфель продуктов, ориентированных на работу с огромными объемами данных, генерируемых мобильными терминалами, расширением SNS и развитием IoT. Все эти данные должны использоваться в режиме реального времени, поэтому хранение на SSD становится необходимым благодаря его высокому быстродействию перед механическими жесткими дисками. Корпорация Toshiba Memory представит упаковку на основе этих 96-слойных чипов NAND BiCS QLC на Саммите по флэш-памяти 2018 года в Санта-Кларе, Калифорния, с 6 по 9 августа.

Toshiba Memory продолжает улучшать емкость и производительность памяти, а также разрабатывать новые технологии для удовлетворения разнообразных потребностей рынка, в том числе быстро растущего рынка хранения данных в центрах обработки данных.

Шрифт Techpowerup