Tsmc раскрывает технологию укладки чипов на пластину

TSMC воспользовалась технологическим симпозиумом компании, чтобы анонсировать свою новую технологию Wafer-on-Wafer (WoW), технологию 3D-укладки для кремниевых пластин, которая позволяет подключать микросхемы к двум кремниевым пластинам, используя сквозные силиконовые соединения через (TSV), аналог технологии 3D NAND.

TSMC объявляет о своей революционной технологии вафли на вафле

Эта технология WoM от TSMC позволяет соединять две матрицы напрямую и с минимальной передачей данных благодаря небольшому расстоянию между чипами, что обеспечивает лучшую производительность и намного более компактный конечный пакет. Техника WoW укладывает кремний, пока он еще находится внутри своей оригинальной пластины, предлагая преимущества и недостатки Это является основным отличием от того, что мы наблюдаем сегодня в технологиях с несколькими матричными кристаллами, в которых несколько матриц расположены рядом друг с другом или используют технологию Intel EMIB.

Мы рекомендуем прочитать наш пост о кремниевых вафлях подорожает на 20% в этом году 2018

Преимущество состоит в том, что эта технология может соединять две пластины матрицы одновременно, предлагая намного меньше распараллеливания внутри производственного процесса и возможность более низких конечных затрат. Проблема возникает при соединении поврежденного кремния с активным кремнием во втором слое, что снижает общую производительность. Проблема, которая препятствует жизнеспособности этой технологии для производства кремния, который обеспечивает выход на основе пластин менее 90%.

Другая потенциальная проблема возникает, когда два куска кремния, которые производят тепло, уложены друг на друга, создавая ситуацию, когда плотность тепла может стать ограничивающим фактором. Это тепловое ограничение делает технологию WoW более подходящей для силиконов с низким потреблением энергии и, следовательно, с небольшим количеством тепла.

Прямое подключение к WoW позволяет кремнию взаимодействовать исключительно быстро и с минимальными задержками. Единственный вопрос заключается в том, будет ли он когда-нибудь жизнеспособным в высокопроизводительных продуктах.

Шрифт Overclock3d